基板(fpc 接続) - 企業1社の製品一覧

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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

企業：山下マテリアル株式会社
価格：応相談

プリント基板

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超微細回路高周波フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。